求人内容
【新卒_インターンシップ】食品卸業界向けパッケージ製品の開発
勤務地域:
東京都
Location Flexibility:
主要な場所のみ
求人ID:
7568
掲載開始日:
2026/05/14
【新卒_インターンシップ】食品卸業界向けパッケージ製品の開発
実施会社：富士通株式会社
実施部署：Enterprise Delivery事業本部 食品流通デリバリー事業部
募集職種：ソリューションエンジニア
想定期間：【2か月コース】2026年9月1日（火）～2026年10月30日（金）
インターンシップでの業務内容やチームでの役割：
食品卸業界のお客様向けパッケージ製品の開発をAIを活用して実装します。
本プロジェクトでは、AIを使用して抜本的に開発プロセスの改善ができるように、チャレンジングな取り組みを行っています。
AI開発ツールを利用して、一緒に開発実践する役割を担っていただきます。
赴任サポートの有無:
いいえ
在留資格手配サポートの有無:
いいえ