求人内容
【新卒_インターンシップ】地方自治体向け社会保障パッケージの設計・開発
勤務地域:
東京都
Location Flexibility:
主要な場所のみ
求人ID:
7331
掲載開始日:
2026/05/14
【新卒_インターンシップ】地方自治体向け社会保障パッケージの設計・開発
実施会社：富士通Japan株式会社
実施部署：Public&Education事業本部 社会保障サービス事業部
募集職種：ソリューションエンジニア
想定期間：【1か月コース】2026年9月1日（火）～2026年9月30日（水）
インターンシップの業務内容やチームでの役割：全国の地方自治体に導入されている、介護保険および後期高齢者医療パッケージに対する設計・開発を行っていただきます。
・説明会・座学により、自治体業務とシステム概要、SE実務（システム開発の流れ）を学べます。
・システム開発における、設計書作成、プログラム開発、マニュアル作成等、SE業務における実務を体験できます。
・先輩社員とコミュニケーションを取りながら業務を進めることで、システム開発の進め方や職場の雰囲気を体感できます。
赴任サポートの有無:
いいえ
在留資格手配サポートの有無:
いいえ