【募集テーマ】
次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの高速伝送技術の開発(2名募集)
－－－職務内容－－－－－－
【会社名】
富士通株式会社
【BG名】
Fujitsu Research
【本部名】
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップの省電力・高性能技術開発にチーム一丸となって挑戦し、コンピューティングプラットフォームを創出する
【募集背景と応募者へのメッセージ】
次世代グリーンDCプロジェクトで開発中の「FUJITSU-MONAKA」と、その後継にあたり富岳NEXTにも搭載される「FUJITSU-MONAKA-X」の開発を担うメンバーを募集します。
本ポジションでは、各開発フェーズでの論点整理をおこなうとともに、海外ベンダや社内部門との技術協議,解析,実機評価を実施しながら、プロジェクトの意思決定のためのデータ取得と整理を行っていただきます。
仕様検討から実機検証まで一気通貫で関与できるため、技術者としてのトータルスキルを高められます。
また、様々な部門を巻き込んでプロジェクトを前進させるため、マネジメント面での成長機会も得られます。
【担当業界・業種】
IT・情報通信
【就業環境・勤務形態】
残業時間 平均：30時間/月 繁忙期：60時間/月
フレックス勤務適用 有
【募集範囲と具体的業務内容】
Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが当プロジェクトのミッションです。
CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。
具体的な業務内容は以下です。
・ASICベンダ/IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ
・Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定
・CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応
・CPU評価機でのSignal Integrity評価
・開発〜実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応
【個人に期待する役割やミッション】
高性能CPU開発のSignal Integrity分野における中核人材として、関連部門と連携しながらプロジェクトの前進に必要な論点整理、ASICベンダとの協議、社内調整を主体的に実施いただくことを期待します。
また、CPUパッケージの冷却・構造やプリント基板設計など、様々な技術分野がある中で、CPU開発全体を俯瞰し、全体最適化を目指してプロジェクトを推進いただくことを期待します。
【仕事の魅力・やりがい】
世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、本開発プロジェクトならではの大きな魅力です。
また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。
CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを当プロジェクトで行っており、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
【Role Group】
Research & Development R&D
【Role Family】
Product Development プロダクト開発
【Role Specialism】
Hardware Development ハードウェア開発
【Job Function】
R&D
【募集人数】
2名
－－－求める資格・スキル・経験など－－－－－－
【必須の経験・キャリアや資格・言語】
Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験（5年以上）
プロジェクトリーダー経験（2年以上）
【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】
高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal Integrity開発の実務経験
プリント基板設計経験
ASICベンダ又はIPベンダとの交渉経験
AI活用スキル
英語：海外ベンダとの技術的議論が可能なレベル
【語学力】
ビジネス会話レベル
【日本語レベル】
ネイティブレベルを希望
－－－待遇－－－－－－
【ポジション名】
担当クラス
【給与】
月給 315,000～
年収 6,200,000～
※職責に応じさらに高い処遇を設定
－－－勤務地－－－－－－
【勤務地】
Fujitsu Technology Park
【主な勤務地（上記以外）】
－－－備考－－－－－－
【業務内容の変更の範囲】
当社の定める業務の範囲内
【契約期間】
期間の定めなし
【就業場所の変更の範囲】
当社の事業所の範囲内