求人内容
【新卒_インターンシップ】次世代プロセッサ「FUJITSU‑MONAKA」搭載サーバの実装構造・冷却技術開発
勤務地域:
神奈川県
Location Flexibility:
主要な場所のみ
求人ID:
7676
掲載開始日:
2026/05/14
【新卒_インターンシップ】次世代プロセッサ「FUJITSU‑MONAKA」搭載サーバの実装構造・冷却技術開発
実施会社：富士通株式会社
実施部署：先端コンピューティング開発本部 システム開発統括部
募集職種：ハードウェア開発
想定期間：【1か月コース】2026年9月1日（火）～2026年9月30日（水）
インターンシップの業務内容やチームでの役割：
次世代データセンター向けCPU「FUJITSU‑MONAKA」を搭載したサーバを対象に、実装構造および冷却技術の検討・評価を行います。
実装構造・冷却開発チームの一員として、実装構造・冷却開発チームの一員として、サーバを高性能・高密度かつ低消費電力で動作させるための技術検討や評価に携わって頂きます。
赴任サポートの有無:
いいえ
在留資格手配サポートの有無:
いいえ