【新卒_インターンシップ】小売業界様向けPOS、ハンディターミナル、決済端末ハードウェアの企画・設計・開発・評価

実施会社：富士通株式会社
実施部署：ソリューションアーキテクト事業本部    フロントソリューションテクノロジー事業部 プロダクト開発部
募集職種：ハードウェア開発

想定期間：【1か月コース】2026年12月1日（火）～2026年12月25日（金）
インターンシップの業務内容やチームでの役割：
小売業のお客様向けに、店舗で利用されるPOS、ハンディターミナル、決済端末の企画・設計・開発を行います。ハードウェア（回路、構造、OS、ファームウェア）の設計開発技術をベースに、既存製品のエンハンスや、次世代のハードウェア企画設計を行います。また、これらのテクノロジーを活用し、IoTデバイスやフィジカルAIを支えるハードウェア製品の企画設計も担っていただきます。