【新卒_インターンシップ】光通信ネットワーク装置の小型高密度ハードウェア開発

実施会社：1FINITY株式会社

実施部署：フォトニクスシステム事業本部　ハードウェア開発統括部

募集職種：ハードウェア開発

想定期間：【1か月コース】2026年10月1日（木）～2026年10月30日（金）

インターンシップの業務内容やチームでの役割：

フォトニクスシステムビジネスにおいて競争力の源泉となる最先端の技術 かつ プロダクトを開発、サービスの継続・事業拡大・強化に貢献しております。社会基盤を支えるために高信頼・高品質が求められる、800Gbps超伝送可能な長距離伝送トランスポートシステムや数テラbps超の伝送量を実現する光波長多重システムを開発しており、実装構造開発（仕様策定、部品選定、設計、評価など）を担当しています。
小型高密度実装技術、冷却技術、EMC技術、開発プロセスへのAIアシスト手法をもって他社に先駆けていち早く実用化した光ネットワーク装置を具現化することが主なミッションとなります。
 
また、ネットワークは様々なものを繋げ、豊かな生活や利便性の高い社会を築いていく上で欠かせない存在でありますが、気候変動によりもたらされる災害などの社会環境や社会情勢の変化によって材料・部品・エネルギーの調達が困難な状況に直面しています。これらの困難な状況を乗り越え、サスティナブルなネットワーク装置の提供とお客様・社会の電力使用の削減やグリーン電力の普及拡大など社会の脱炭素化への貢献もミッションの１つになります。
 
本インターンシップでは、ネットワーク装置の知識と実装/構造/冷却の開発手法をより実務に近い形式で学ぶとともに、開発を進める上で生じる課題（高集積化、冷却性能向上、省エネ/省資源など）と向き合い、ご自身の専攻分野の知識を活用して解決策について取り組んでいただきます。