求人内容
【新卒_インターンシップ】次世代の防災や通信を支える、化合物半導体材料を用いた革新的な光・高周波デバイスの研究開発
勤務地域:
神奈川県
Location Flexibility:
主要な場所のみ
求人ID:
7131
掲載開始日:
2026/05/14
【新卒_インターンシップ】次世代の防災や通信を支える、化合物半導体材料を用いた革新的な光・高周波デバイスの研究開発
実施会社：富士通株式会社
実施部署：富士通研究所 先端材料研究センター 先端センシング技術PJ
募集職種：研究
想定期間：【2か月コース】2026年9月1日（火）～2026年10月30日（金）
インターンシップの業務内容やチームでの役割：
当研究センターでは、次世代の防災や通信に必要とされる、革新的な光波・電波デバイスの研究開発を行っています。本インターンシップでは、化合物半導体を中心とした材料技術の活用による、最先端の光波センシングデバイスや電波増幅デバイスの研究開発に挑戦していただきます。
赴任サポートの有無:
いいえ
在留資格手配サポートの有無:
いいえ